孙庆磊，副教授，致力于芯片先进封装与第三代半导体异质集成技术的研究与开发。

作为项目负责人主持多项国家级、省部级及横向合作课题，包括国家自然科学基金、广州市南沙区科技领域重点项目、国防事业单位开发项目、中国博士后科学基金面上项目、广东省基础与应用基础省市联合基金、湖北省自然科学基金，以及多项企业委托开发项目。

2021年毕业于华中科技大学机械学院微系统中心，获博士学位；2023年至2024年于香港城市大学材料科学与工程系从事博士后研究。

已发表学术论文60余篇，以第一/通讯作者身份发表SCI论文24篇（含中科院一区7篇、ESI高被引论文1篇）。谷歌学术总引用超过1400次，h指数20。

以第一作者在Springer-Verlag出版社出版专著一章，第一发明人授权中国发明专利8项、公开发明专利5项，并成功实现3项专利转让，转让金额20万元。

曾任团中央“挑战杯”评委、国家企业技术中心项目评审专家、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事、中国硅酸盐学会测试技术分会理事等职务。获2025年亚洲国际创新发明大赛金奖（1/7）、2025年中国科技产业化促进会科技创新二等奖（1/5）、2023年教育部中央高校优秀青年创新团队（4/5），并多次在电子封装领域国际会议上作受邀报告。

 

         团队人才培养成果扎实：应届毕业生连续多年于研三开学后（10月前） 签约行业头部企业；研究生科研表现突出，多人次荣获国家奖学金。欢迎有志于先进封装、半导体、集成电路材料研究的同学加入。

 

研究方向

1、第三代半导体（SiC、GaN）功率器件封装材料互联技术

2、GaN/金刚石、Si/金刚石，Cu-Cu键合等异质异构集成技术

3、TGV打孔、刻蚀、电镀制备技术

4、深紫外LED封装技术

 

联系方式：sunqinglei@cug.edu.cn；767699744@qq.com